PCB 中耐高温有机可焊保护剂 成膜机理及性能研究.

Autor: 王跃峰, 姜其畅, 马紫微, 贾明理, 苏 振, 孙慧霞
Zdroj: Journal of the University of Electronic Science & Technology of China; Jul2024, Vol. 53 Issue 4, p487-494, 8p
Databáze: Complementary Index