环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究.

Autor: 祁立鑫, 朱冠政, 陈光耀, 卞康来, 边统帅
Zdroj: Light Industry Machinery; Apr2024, Vol. 42 Issue 2, p37-49, 8p
Databáze: Complementary Index