基于元件降额设计的温度步进强化试验剖面设计.

Autor: 薛小锋, 徐光铎, 冯蕴雯, 刘佳奇, 高涛, 郭世玺, 张薇
Předmět:
Zdroj: Systems Engineering & Electronics; Dec2023, Vol. 45 Issue 12, p4073-4083, 11p
Databáze: Complementary Index