Autor:	杨晶, 曾祥键, 陈春, 潘湛昌, 胡光辉
Předmět:	COPPER THERMAL shock PRINTED circuits POLYETHYLENE glycol THERMAL resistance THIADIAZOLES
Zdroj:	Electroplating & Finishing; 2023, Vol. 42 Issue 17, p50-55, 6p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu