电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展.

Autor: 向 略, 张叶琴, 暴玉强, 王 哲, 王韵然, 毛云忠, 周远建
Zdroj: Insulating Materials; 7/20/2023, Vol. 56 Issue 7, p9-15, 7p
Databáze: Complementary Index