Předmět:	AWARD winners FLIP chip technology HIGH temperature electronics PACKAGING materials SCHOLARSHIPS WAFER level packaging RESEARCH awards MICROELECTRONIC packaging
Zdroj:	Advancing Microelectronics; Sep/Oct2022, Vol. 49 Issue 5, p24-29, 6p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu