Autor:	杜文晶, 周文艳, 裴洪营, 阳岸恒, 吴永瑾, 孔建稳, 康菲菲
Předmět:	INTERMETALLIC compounds ALUMINUM wire COPPER BOND strengths STATE formation SOLDER & soldering
Zdroj:	Precious Metals / Guijinshu; Feb2023, Vol. 44 Issue 1, p92-101, 10p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu