Autor:	郑永灿, 罗一鸣, 徐子轩, 刘俐
Předmět:	DIFFUSION barriers SOLDER joints ELECTRONIC packaging INTERMETALLIC compounds MANUFACTURING processes SUBMARINE cables HIGH speed trains
Zdroj:	Journal of Materials Engineering / Cailiao Gongcheng; Feb2023, Vol. 51 Issue 2, p28-40, 13p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu