热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究.

Autor: 朱 江, 孙东方, 高 才, 唐景春, 张秀平, 杨 磊, 刘向农
Zdroj: Journal of Refrigeration; Oct2022, Vol. 43 Issue 5, p33-40, 8p
Databáze: Complementary Index