Autor:	朱阳阳, 李晓延, 张伟栋, 张虎, 何溪
Předmět:	SOLDER joints SHEAR strength ELASTIC modulus COPPER-tin alloys DIFFUSION bonding (Metals) MICROCRACKS
Zdroj:	Journal of Materials Engineering / Cailiao Gongcheng; Sep2022, Vol. 50 Issue 9, p169-176, 8p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu