Autor:	李正兵, 李海涛, 郭义乐, 陈益平, 程东海, 胡德安, 高俊豪, 李东阳
Předmět:	SCANNING electron microscopy SHEAR strength SOLID solutions WETTING SOLDER & soldering COPPER-tin alloys SOLIDIFICATION
Zdroj:	Journal of Materials Engineering / Cailiao Gongcheng; Jul2022, Vol. 50 Issue 7, p149-155, 7p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu