超滤和活性剂协同作用对铜阻挡层CMP 后缺陷的 控制机理研究.

Autor: 崔志慧, 王辰伟, 刘玉岭, 赵红东, 续 晨
Zdroj: Electronic Components & Materials; Apr2022, Vol. 41 Issue 4, p392-397, 6p
Databáze: Complementary Index