真菌对硅橡胶绝缘子电气性能影响的研究.

Autor: 陈杰, 安之焕, 唐占元, 卢志超, 高健, 韦克强, 冯娜, 杨世芳
Zdroj: Insulating Materials; Jun2022, Vol. 55 Issue 6, p28-34, 7p
Databáze: Complementary Index