石墨热压还原 Cu/Cu2O 金属陶瓷电导 逾渗行为与微观结构分形表征.

Autor: 于长清, 余悠然, 赵英民, 谢 宁
Zdroj: Journal of Materials Engineering / Cailiao Gongcheng; 1/20/2022, Vol. 50 Issue 1, p154-160, 7p
Databáze: Complementary Index