HEDP 镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为.

Autor: 刘静, 廖志祥, 吴雨桥, 王帅星, 马小昭, 杜楠
Zdroj: Electroplating & Finishing; 2021, Vol. 40 Issue 16, p1231-1237, 7p
Databáze: Complementary Index