二值化和孔洞填充融合差分的微精密玻璃封装电连接器同心度检测.

Autor: 王高伟, 王福忠, 刘群坡, 王满利, 高如新, 王振营
Zdroj: Electronic Science & Technology; 2021, Vol. 34 Issue 7, p61-66, 6p
Databáze: Complementary Index