Autor:	陈尚权, 吕翼, 赵雪梅, 董加和, 米佳, 陈彦光, 伍平
Předmět:	WAFER level packaging SAWING INSERTION loss (Telecommunication) BANDWIDTHS TECHNOLOGY
Zdroj:	Piezoelectrics & Acoustooptics; Aug2020, Vol. 42 Issue 4, p579-582, 4p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu