Three-dimensional integration and modeling. [electronic resource] : a revolution in RF and wireless packaging.

Autor:	Lee, Jong-Hoon
Další autoři:	Tentzeris, Manos M. ProQuest (Firm)
Jazyk:	angličtina
Informace o vydání:	[San Rafael, CA] : Morgan & Claypool Publishers, c2008.
Předmět:	Microelectronic packaging Millimeter wave communication systems Wireless communication systems Electronic books
Druh dokumentu:	Bibliographies; Electronic; Non-fiction; Electronic document
Databáze:	Vybrané kolekce e-knih
Externí odkaz:	Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.