Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly. [electronic resource]

Autor:	Hwang, Jennie S., author
Jazyk:	angličtina
Informace o vydání:	New York : Van Nostrand Reinhold, [1989]
Předmět:	Printed circuits -- Design and construction Solder pastes Surface mount technology Electronic books
Druh dokumentu:	Online; Non-fiction; Electronic document
Databáze:	Vybrané kolekce e-knih
Externí odkaz:	Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.