Chip-scale packaging meets future design needs.

Autor:	DiStefano, Thomas, Fjelstad, Joseph
Zdroj:	Solid State Technology. Apr96, Vol. 39 Issue 4, p82. 6p. 5 Color Photographs, 3 Black and White Photographs, 1 Diagram, 3 Charts, 2 Graphs.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.