Modelling and analysis of waviness reduction in soft-pad grinding of wire-sawn silicon wafers by support vector regression.

Autor:	Shen, Judong1 (AUTHOR), Pei, Z. J.1 (AUTHOR), Fisher, G. R.2 (AUTHOR), Lee, E. S.1 (AUTHOR) eslee@ksu.edu
Zdroj:	International Journal of Production Research. 7/1/2006, Vol. 44 Issue 13, p2605-2623. 19p.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.