Topography simulation for interconnect deposition.

Autor:	Rey, Juan C., Junling Li, Boksha, Victor, Adalsteinsson, D., Sethian, J.A.
Zdroj:	Solid State Technology. Feb98, Vol. 41 Issue 2, p77. 4p. 6 Diagrams, 1 Chart.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.