Crack Growth Rate Measurement and Analysis for WLCSP SnAgCu Solder Joints.

Autor:	Limaye, Paresh1 paresh.limaye@imec.be, Vandevelde, Bart2, Vandepitte, Dirk3, Verlinden, Bert3
Zdroj:	Circuits Assembly. Feb2006, Vol. 17 Issue 2, p68-74. 7p. 3 Color Photographs, 3 Black and White Photographs, 3 Diagrams, 3 Charts, 4 Graphs.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.