Assembly and Reliability of a Wafer-Level CSP.

Autor:	Meilunas, Michael1 meilunas@uic.com;, Patel, Parvez2 parvezpatel@nwtorola.com
Zdroj:	Circuits Assembly. May2004, Vol. 15 Issue 5, p28-33. 4p. 4 Color Photographs, 2 Charts.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.