Rework and Reball Challenges for Wafer-Level Packages.

Autor:	Cummings, Lauren1, Dobriyal, Priyanka1
Zdroj:	SMT: Surface Mount Technology. Sep2017, Vol. 32 Issue 9, p50-62. 10p.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu