Imbedded Component/ Die Technology.
| Autor: | Raby, Jim1, McMeen, Mark2 mmcmeen@solderingtech.com., Gjesvold, Jason3, Hatcher, Casey4 |
|---|---|
| Zdroj: | Circuits Assembly. Mar2004, Vol. 15 Issue 3, p40-42. 3p. 1 Chart. |
| Databáze: | Business Source Ultimate |
| Externí odkaz: |
|
| Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |