Thermal residual stresses in adhesively bonded in-plane functionally graded clamped circular hollow plates.

Autor: Apalak, M. Kemal1 (AUTHOR) apalakmk@erciyes.edu.tr, Demirbas, M. Didem (AUTHOR)
Zdroj: Journal of Adhesion Science & Technology. Aug2013, Vol. 27 Issue 14, p1590-1623. 34p. 1 Color Photograph, 4 Charts, 8 Graphs.
Databáze: Academic Search Ultimate
Externí odkaz:
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje