Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Autor:	Ji, Fan1 ji.fan@deetee.com, Leppävuori, Seppo2, Luusua, Ismo3, Henttinen, Kimmo4, Eränen, Simo3, Hietanen, Iiro1, Juntunen, Mikko1
Zdroj:	Sensors & Actuators A: Physical. Mar2008, Vol. 142 Issue 1, p405-412. 8p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect