A Corn‐Based Electrically Conductive Glue for Integration of Edible Electronics.

Autor:	Contreras‐Pereda, Noemí1 (AUTHOR) noemi.contreras@iit.it, Galli, Valerio1,2 (AUTHOR), Cataldi, Pietro3 (AUTHOR), Annese, Valerio Francesco1 (AUTHOR), Coco, Giulia1,2 (AUTHOR), Athanassiou, Athanassia3 (AUTHOR), Luzio, Alessandro1 (AUTHOR), Caironi, Mario1 (AUTHOR) mario.caironi@iit.it
Zdroj:	Small Science. Jan2025, Vol. 5 Issue 1, p1-9. 9p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.