Si Characterization on Thinning and Singulation Processes for 2.5/3D HBM Package Integration.

Autor:	Choi, MiKyeong1 (AUTHOR) byclh@naver.com, Kim, SeaHwan1 (AUTHOR), Noh, TaeJoon1 (AUTHOR), Kang, DongGil1 (AUTHOR), Jung, SeungBoo1 (AUTHOR) sbjung@skku.edu
Zdroj:	Materials (1996-1944). Nov2024, Vol. 17 Issue 22, p5529. 13p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.