Autor:	刘嘉晖^1,2 1018670498@qq.com, 陈福春^1,2 fuchun.chen@mail.sitp.ac.cn, 金钢^1,2, 胡凯¹, 丛海佳¹
Zdroj:	Science Technology & Engineering. 2024, Vol. 24 Issue 31, p13262-13268. 7p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu