Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance.

Autor:	Melus, Tomas1 (AUTHOR) tomas.melus@stuba.sk, Kolenak, Roman1 (AUTHOR), Drapala, Jaromir2 (AUTHOR), Sloboda, Mikulas1 (AUTHOR), Gogola, Peter1 (AUTHOR), Pasak, Matej1 (AUTHOR)
Zdroj:	AIMS Materials Science. 2024, Vol. 11 Issue 5, p1-22. 22p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.