Highly Robust, Pressureless Silver Sinter-Bonding Technology Using PMMA Combustion for Power Semiconductor Applications.

Autor:	Gu, Moses1 (AUTHOR) rnahtp123@seoultech.ac.kr, Nam, Hyunjin2 (AUTHOR), Park, Sehoon2 (AUTHOR), Shin, Minkyung3 (AUTHOR), Choa, Sung-Hoon1 (AUTHOR) shchoa@seoultech.ac.kr
Zdroj:	Materials (1996-1944). Nov2024, Vol. 17 Issue 21, p5142. 18p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.