Autor:	王纪煊^1,2 1079299440@qq.com, 李世临³, 胡忠贵^1,2 hzg1978@yangtzeu.edu.cn, 胡九珍^1,2, 黄宇飞⁴, 方少林¹, 王飞扬¹, 张若怡¹
Zdroj:	Science Technology & Engineering. 2024, Vol. 24 Issue 21, p8869-8878. 10p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu