Brittle Fracture Behavior of Sn-Ag-Cu Solder Joints with Ni-Less Surface Finish via Laser-Assisted Bonding.

Autor:	Han, Seonghui1,2 (AUTHOR) han6755@kitech.re.kr, Han, Sang-Eun1,3 (AUTHOR) sangeun35@kitech.re.kr, Lee, Tae-Young4 (AUTHOR) lty1226@tukorea.ac.kr, Han, Deok-Gon5 (AUTHOR) deokgon.han@gmail.com, Park, Young-Bae2 (AUTHOR) ybpark@anu.ac.kr, Yoo, Sehoon1 (AUTHOR) ybpark@anu.ac.kr
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jul2024, Vol. 17 Issue 14, p3619. 11p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.