Reliability Risk Mitigation in Advanced Packages by Aging-Induced Precipitation of Bi in Water-Quenched Sn–Ag–Cu–Bi Solder.

Autor:	Shukla, Vishnu1 (AUTHOR) vishnu.raj.shukla@ucf.edu, Ahmed, Omar2 (AUTHOR), Su, Peng2 (AUTHOR), Jiang, Tengfei1 (AUTHOR) tengfei.jiang@ucf.edu
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jul2024, Vol. 17 Issue 14, p3602. 15p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.