Enhancement of Abnormal Grain Growth by Surface Quenching Treatment to Eliminate Cu–Cu Bonding Interfaces Using (111)-Oriented Nanotwinned Copper.

Autor:	Lu, Tsan-Feng1 (AUTHOR) s0881513.c@nycu.edu.tw, Yen, Yu-Ting1 (AUTHOR), Cheng, Yuan-Fu1 (AUTHOR), Wang, Pei-Wen1 (AUTHOR), Wu, YewChung Sermon1 (AUTHOR) sermonwu@stanfordalumni.org
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jul2024, Vol. 17 Issue 13, p3245. 10p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.