Research Overview on the Electromigration Reliability of SnBi Solder Alloy.
Autor: | Li, Wenjie1,2 (AUTHOR) wj.li4@siat.ac.cn, Guo, Liwei1 (AUTHOR), Li, Dan1 (AUTHOR), Liu, Zhi-Quan2,3 (AUTHOR) zqliu@siat.ac.cn |
---|---|
Zdroj: | Materials (1996-1944). Jun2024, Vol. 17 Issue 12, p2848. 30p. |
Databáze: | Academic Search Ultimate |
Externí odkaz: | |
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |