Research Overview on the Electromigration Reliability of SnBi Solder Alloy.

Autor:	Li, Wenjie1,2 (AUTHOR) wj.li4@siat.ac.cn, Guo, Liwei1 (AUTHOR), Li, Dan1 (AUTHOR), Liu, Zhi-Quan2,3 (AUTHOR) zqliu@siat.ac.cn
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jun2024, Vol. 17 Issue 12, p2848. 30p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.