Integrated Circuit Bonding Distance Inspection via Hierarchical Measurement Structure.

Autor:	Zhang, Yuan1 (AUTHOR) yuanzhang2020@nuaa.edu.cn, Pu, Chenghan2 (AUTHOR) puchenghan@nuaa.edu.cn, Zhang, Yanming3 (AUTHOR) zhangyanming@cetc.com.cn, Niu, Muyuan2 (AUTHOR), Hao, Lifeng3 (AUTHOR) npuhlf@126.com, Wang, Jun1 (AUTHOR) wjun@nuaa.edu.cn
Zdroj:	Sensors (14248220). Jun2024, Vol. 24 Issue 12, p3933. 18p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.