Comparative Study of the Impurity Effect on SnAgCu and SnZn Solder Joints with Electrodeposited Cu.

Autor:	Li, Yu-Ju1 (AUTHOR) uriath0115@gmail.com, Yen, Yee-Wen2,3 (AUTHOR) ywyen@mail.ntust.edu.tw, Chen, Chih-Ming1 (AUTHOR) chencm@nchu.edu.tw
Zdroj:	Materials (1996-1944). May2024, Vol. 17 Issue 9, p2149. 15p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.