Effects of solidification, solution and aging processes on an AlCuNb alloy: thermal and microstructural analysis, microhardness, electrical resistivity and conductivity.

Autor:	Azevedo, Hugo M.1 (AUTHOR), Mendes, Gabriel H.2 (AUTHOR), Rodrigues, Helder C.2 (AUTHOR), Rocha, Fernando S.1 (AUTHOR), Costa, Thiago S.2 (AUTHOR), Moreira, Antonio L.1 (AUTHOR), Rocha, Otavio L.1,2 (AUTHOR) otavio.rocha@ifpa.edu.br
Zdroj:	Journal of Thermal Analysis & Calorimetry. Feb2024, Vol. 149 Issue 3, p953-966. 14p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.