Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO2.

Autor:	Takeuchi, Kai1 (AUTHOR) kai.takeuchi@tohoku.ac.jp, Suga, Tadatomo2 (AUTHOR), Higurashi, Eiji1 (AUTHOR)
Zdroj:	Scientific Reports. 1/13/2024, Vol. 14 Issue 1, p1-8. 8p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.