Research on Processability and Transmission Performance of Low Temperature Co-Fired Ceramic Ball Grid Array Packaging Based on Electroless Plating Surface Modification for Microwave Transceiver Circuits.

Autor:	Wang, Song1,2 (AUTHOR) houty@aircas.ac.cn, Hou, Tianyu2 (AUTHOR) huorui@aircas.ac.cn, Huo, Rui2 (AUTHOR) chenzt@aircas.ac.cn, Chen, Zhengtian2 (AUTHOR) zengqh@aircas.ac.cn, Zeng, Qinghua2 (AUTHOR) zhaoyan@aircas.ac.cn, He, Ying2 (AUTHOR) heying@aircas.ac.cn, Zhao, Yan2 (AUTHOR), Liu, Xiao2 (AUTHOR)
Zdroj:	Materials (1996-1944). Oct2023, Vol. 16 Issue 20, p6720. 15p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.