Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil.

Autor:	Xiao, Yan1 (AUTHOR), Sun, Wan-chang1 (AUTHOR) sunwanchang@tsinghua.org.cn, Bai, Zhong-bo2 (AUTHOR), Liu, Er-yong1 (AUTHOR), Du, Liang-liang2 (AUTHOR), Cai, Hui1 (AUTHOR), Wang, Li-ping1 (AUTHOR), Liu, Jing-pei1 (AUTHOR), Jia, Ya-peng1 (AUTHOR), Zhang, Jie1 (AUTHOR)
Zdroj:	Journal of Applied Electrochemistry. Dec2023, Vol. 53 Issue 12, p2331-2346. 16p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.