Coupling thermodynamic simulation and thermal analysis to select Sn–Bi alloys for semisolid additive manufacturing.

Autor:	de Lima, Dalton Daniel1,2 (AUTHOR), Campo, Kaio Niitsu1,3 (AUTHOR) kaioniitsu@gmail.com, Caram, Rubens1 (AUTHOR)
Zdroj:	Journal of Thermal Analysis & Calorimetry. Sep2023, Vol. 148 Issue 18, p9423-9433. 11p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.