Autor:	高山¹ 13435459@qq.com, 付涛², 周成² czhou@scu.edu.cn, 罗祺¹, 周泽昶³, 陈晓明⁴, 杨礼明³
Zdroj:	Science Technology & Engineering. 2023, Vol. 23 Issue 21, p9251-9259. 9p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu