Moldflow Simulation and Characterization of Pure Copper Fabricated via Metal Injection Molding.

Autor:	Bahanan, Warda1 (AUTHOR), Fatimah, Siti1 (AUTHOR), Song, Hyunseok1 (AUTHOR), Lee, Eun Hye2 (AUTHOR), Kim, Dong-Ju3 (AUTHOR), Yang, Hae Woong4 (AUTHOR), Woo, Chang Hoon2 (AUTHOR), Ryu, Jungho1 (AUTHOR), Widiantara, I Putu1 (AUTHOR) iputuwidiantara89@yu.ac.kr, Ko, Young Gun1 (AUTHOR) iputuwidiantara89@yu.ac.kr
Zdroj:	Materials (1996-1944). Aug2023, Vol. 16 Issue 15, p5252. 13p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.