Material removal rate prediction and surface quality study for ultrasonic vibration polishing of monocrystalline silicon.
Autor: | Qu, Sheng1,2,3 (AUTHOR), Yu, Tao1 (AUTHOR), Meng, Fanwei1,2,3 (AUTHOR), Zhang, Chao1,2,3 (AUTHOR), Zhang, Xuewei1,2,3 (AUTHOR), Ma, Zhelun1,2,3 (AUTHOR), Wang, Zixuan1,2,3 (AUTHOR), Yu, Tianbiao1,2,3 (AUTHOR) tianbiaoyuneu@163.com, Zhao, Ji1,2,3 (AUTHOR) jzhao@mail.neu.edu.cn |
---|---|
Zdroj: | International Journal of Advanced Manufacturing Technology. Aug2023, Vol. 127 Issue 9/10, p4789-4802. 14p. |
Databáze: | Academic Search Ultimate |
Externí odkaz: | |
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |