Self‐assembly Mechanism and Chiral Transfer in CuO Superstructures.
Autor: | Zhang, Jun1,2,3,4 (AUTHOR) junzhang.chem@outlook.com, Vallée, Renaud A. L.5 (AUTHOR) renaud.vallee@u-bordeaux.fr, Kochovski, Zdravko6 (AUTHOR), Zhang, Wei3 (AUTHOR), Shen, Chen4 (AUTHOR), Bertram, Florian4 (AUTHOR), Pinna, Nicola3 (AUTHOR) nicola.pinna@hu-berlin.de |
---|---|
Zdroj: | Angewandte Chemie. 7/3/2023, Vol. 135 Issue 27, p1-9. 9p. |
Databáze: | Academic Search Ultimate |
Externí odkaz: | |
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |